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Corning™ Microplaque à 96 puits à fond en U, à liaison ultra-basse

Réf. : BL-CO-028781Réf. fabricant : 15308151 Transparent
1 867,92 € HT

Couleur :transparent ; Stérilité :stérile ; Couvercle :avec couvercle

Format
Étalon
Couvercle
Avec couvercle
Array
8 x 12
Conditionnement
10/boîte ; 50/carton
Type de liaison
Très faible adhérence
Marque
Corning

Grâce à leur nouvelle conception exclusive, ces microplaques sont idéales pour générer et analyser des sphéroïdes multicellulaires 3D dans la même microplaque. La surface à très faible adhérence permet la formation de sphéroïdes multicellulaires 3D uniforme et reproductible Le corps noir opaque de la microplaque protège chaque fond de puits rond optiquement transparent des interférences inter-puits.

Caractéristiques principales

  • Fond rond optiquement transparent avec corps de microplaque opaque noir
  • Fixation covalente de la surface à très faible adhérence pour réduire l’adhérence cellulaire à la surface des puits
  • La nouvelle géométrie des puits facilite la génération de sphéroïdes uniques et uniformes dans tous les puits, ce qui permet une visualisation automatisée.
  • La conception unique protège chaque puits afin de réduire les interférences entre les puits.
  • Vous pouvez mettre en culture et doser des sphéroïdes dans la même microplaque sans devoir les transférer vers une nouvelle microplaque.

Caractéristiques techniques

MarqueCorning
Réf. B-LABOBL-CO-028781
Réf. fabricant15308151
FormatÉtalon
CouvercleAvec couvercle
Array8 x 12
Conditionnement10/boîte ; 50/carton
Type de liaisonTrès faible adhérence
CouleurTransparent
Nbre de puits96
StérilitéStérile
Traitement de surfaceLiaison ultra-basse
Type de puitsU
Nbre par carton50/carton
Nb par paquet10/boîte
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